新闻动态
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202512-13
- 手机发烫有救了！三星拟向高通、苹果开放独
- 12月12日最新消息，据ETNews披露，三星电子拟将其自主研发的HPB（HeatPassBlock）先进封装技术向第三方客户开放授权，首批潜在合作伙伴或涵盖高...
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202512-13
- 传联发科将比照高通採双旗舰策略 2奈米高
- 联发科2026年计划推出的旗舰处理器天玑9600（Dimensity9600）目前仅确认为单版本设计，但最新业内消息显示，其是否跟进高通的双旗舰芯片路线仍处于内...
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202512-12
- 苹果iPad 12首次搭载A19：iPh
- 12月11日最新消息，iOS26系统预览版代码中已确认出现iPad12的相关信息，该设备将推出两个型号版本，代号分别为J581与J588，全系搭载A19芯片——...
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202512-09
- 台积电：从 N7 到 A14，十年间同性
- 12月8日消息，台积电在上月举办的2025年OIP生态系统论坛欧洲场披露：自2018年的N7工艺至2028年即将量产的A14（1.4nm级）工艺，十年间其先进制...
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202512-02
- 小米 17 Pro Max 测评：首个骁
- 小米17ProMax是首款搭载骁龙8EliteGen5处理器的量产手机，基于台积电第三代3nm工艺，安兔兔跑分超260万，游戏帧率稳定、散热优秀；配备6300m...
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202512-01
- 前CEO基辛格：接手Intel后才发现衰
- 12月1日消息，Intel前任CEO帕特·基辛格（PatGelsinger）在最近的一次采访中首次坦承，当他重新执掌公司时，才真正意识到Intel的困境远比他预...
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202511-29
- 骁龙8+Gen1和天玑9000+对比_骁
- 骁龙8+Gen1综合性能领先，尤其GPU和能效表现更优；天玑9000+侧重均衡稳定，适合日常使用。
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202511-29
- 苹果遭遇内存荒：网友担心iPhone 1
- 11月29日消息，据媒体报道，内存供应短缺已引发连锁反应，对整个行业造成了不利影响。苹果虽已构建起强大的供应链，但仍然受到了全球内存短缺的影响。有网友担心，明年...
