新闻动态
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202601-27
- REDMI Turbo 5 Max搭载新
- 1月27日最新消息，REDMITurbo5Max正式发布全新升级的超级阳光屏，峰值亮度高达3500尼特，大幅增强强光环境下的屏幕可视效果。配备6.83英寸超大显...
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202601-26
- 苹果与英特尔将重启芯片合作，分散供应链风
- 据分析师JeffPu最新披露的消息，苹果正酝酿与英特尔在芯片制造领域重启合作关系。但此次合作模式与过去截然不同——并非回归早年Mac搭载的英特尔x86架构处理器...
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202601-26
- REDMI Turbo 5系列定档1月2
- 1月26日最新消息，REDMITurbo5系列正式官宣定档，将于1月29日19:00全球首发。官方同步释出全新外观渲染图，显示REDMITurbo5与REDMI...
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202601-24
- 苹果与英特尔重启合作！2028年开始代工
- 1月24日消息，知名分析师JeffPu最新研报指出，苹果正计划与英特尔在芯片制造领域重启合作关系。需要强调的是，本次合作并非回归x86架构时代，而是由英特尔代工...
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202601-21
- 台积电产能已证实：苹果今年不发iPhon
- 1月21日最新消息显示，此前多家机构与产业链人士多次透露，苹果iPhone18系列将启用“一年两发”的分批上市节奏，不同定位机型错峰登场。具体安排为：2026年...
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202601-21
- iPhone 18系列一年两更：苹果终于
- 台积电最新业绩深度解析：豪掷超520亿布局未来文｜财华社全球规模最大的晶圆代工企业台积电（TSM.US）正式公布截至2025年12月31日的第四财季财报，成为首...
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202601-07
- 全球首发2nm旗舰Soc！三星Galax
- 1月7日最新消息，台积电官网信息显示，其2纳米制程工艺已如期于2025年第四季度进入量产阶段，预示着2nm技术时代正式拉开帷幕。就在台积电实现2nm量产之际，三...
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202601-06
- 双芯齐发 联发科官宣天玑芯片新品发布会1
- 联发科官方微博今日正式官宣，2026年天玑芯片新品发布会定档1月15日15:00，主题为“开年巨献，双芯齐发”。据官方预热信息，其中一款新芯确认为天玑8500。...
