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新闻动态
2025
12-24
联发科天玑 9400 细节流出:全大核设
天玑9400采用第二代全大核CPU(1+3+4)、台积电N3E工艺、Immortalis-G925光追GPU、第八代NPU及Wi-Fi7三频并发,实现性能、能效...
2025
12-23
前董事锐评为何英特尔代工业务难吸引人:最
12月22日消息,据外媒Wccftech今夜报道,英特尔前董事大卫・约菲指出,其代工业务在拓展外部客户方面成效有限,症结所在正是公司身兼“竞争对手”与“代工伙伴...
2025
12-23
股价暴涨近九成 好于AMD和NV:Int
12月22日最新消息显示,尽管今年人工智能(AI)浪潮席卷美股市场,而该领域中英特尔(Intel)的份额并不突出,但其股价却意外成为2025年最大黑马之一。自年...
2025
12-22
可扩产空间成“香饽饽”:消息称美光亦有意
12月22日消息,据台媒《经济日报》最新披露,继此前传出闪迪有意接洽之后,美光亦已将目光投向力积电(力晶积成、PSMC)位于苗栗县铜锣科学园区的全新晶圆制造基地...
2025
12-22
Valve Steam Deck 2 开
SteamDeck2将搭载基于台积电N4P工艺的AMDRDNA4核显,支持INT8张量运算、FSR4硬件加速、12CU/4MBL2缓存、DP2.1输出及LPDD...
2025
12-22
手机CPU未来发展趋势_手机CPU技术发
未来的手机芯片将依托先进制程、自研架构与端侧AI算力,实现性能、能效与智能的全面跃升。2025年起,5nm及更先进工艺芯片出货量将超全球一半,台积电在3nm/2...
2025
12-22
台积电再给日本送大礼:新工厂4nm也落后
12月21日消息,过去几年除了重金投资美国之外,台积电也在日本熊本县大举投资,一期工厂主要生产40/28nm以及16/12nm工艺的芯片产品,已经量产一年多,现...
2025
12-21
台积电 2nm 工艺进展顺利,苹果、英伟
台积电2nm工艺已于2025年12月上旬启动量产交付,苹果获近50%首批产能,英伟达占约20%,五家客户已订完全年产能,排队至2027年。
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