新闻动态
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202411-25
- 机构：前五大晶圆制造设备商前三季度来自中
- 市调机构CounterpointResearch报告指出，2024年前三季度，全球五大晶圆制造设备(WFE)厂商（应用材料、ASML、TEL、科磊、泛林集团）营...
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202411-22
- SEMI：两年来首度，2025Q3 半导
- 本站11月22日消息，半导体行业协会SEMI美国加州当地时间本月19日表示，根据其余分析机构TechInsights合作编写的报告，2024年三季度全球半导体制...
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202411-01
- 7300 MB/s 读速 + 长存晶圆：
- 梵想S790ESSD发售于2024年5月，PCIe4.0x4规格，长存晶圆+联芸主控。京东11.11大促期间，20点叠加下方多重优惠后，仅需599元：满200-...
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202410-28
- 7300 MB/s 读速 + 长存晶圆：
- 梵想S790ESSD发售于2024年5月，PCIe4.0x4规格，长存晶圆+联芸主控。京东11.11大促期间，叠加下方多重优惠后，仅需595.51元：满200-...
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202410-19
- 【专利】芯联集成“半导体器件及其制备方法
- 1.维信诺“阵列基板的制备方法、阵列基板和显示面板”专利公布2.京东方“一种显示基板和显示装置”专利获授权3.康希通信“电容失效检测方法”专利获授权4.芯联集成...
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202410-19
- 芯联集成“半导体器件及其制备方法”专利公
- 天眼查显示，芯联集成电路制造股份有限公司“半导体器件及其制备方法”专利公布，申请公布日为2024年9月24日，申请公布号为CN118692929A。重写后的内容...
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202410-18
- 东方晶源PanGen平台再添新成员 套刻
- 当半导体制造工艺演进到22nm及以下节点时，随着多重图形技术的引入，对不同工艺层之间套刻（Overlay）误差的要求变得越来越高。套刻测量技术可分为基于像面图像...
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202410-17
- 【IPO一线】证监会：同意兴福电子科创板
- 10月17日，证监会披露了关于同意湖北兴福电子材料股份有限公司（简称：兴福电子）首次公开发行股票注册的批复，同意兴福电子科创板IPO注册申请。1.兴福电子专注于...
