新闻动态
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202412-24
- 【专利】荣耀“减震结构和可折叠设备”专利
- 多家企业公布最新专利技术，涵盖折叠屏、电池、芯片等领域近期，多家科技公司公布了多项专利技术，展现了在折叠屏手机、电池技术、芯片制造等领域的最新进展。这些专利涵盖...
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202412-24
- 基于新型SiC复合衬底的低成本MOSFE
- 近日，微电子所高频高压中心刘新宇研究员团队与青禾晶元公司、南京电子器件研究所等团队合作，基于新型6英寸SiC复合衬底成功实现高性能低成本1200VSiCMOSF...
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202412-23
- 华海清科：公司自主研发清洗装备已批量用于
- 华海清科积极拓展CMP装备清洗模块市场，自主研发的清洗技术已批量应用于晶圆再生生产，并成功交付4/6/8英寸化合物半导体刷片清洗装备和12英寸单片终端清洗机。公...
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202412-23
- 半导体测试片亮红色警戒 威胁昇阳半、中砂
- 攸关台积电、联电等晶圆代工大厂完成大量生产前准备最关键的半导体测试片，亮出“红色警戒”。沪硅产业、TCL中环等测试片红色供应链来中国台湾低价抢市，报价比中国台湾...
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202412-16
- 机械革命推出全新移动固态硬盘 K600，
- 本站12月16日消息，机械革命今天宣布推出全新旗舰级移动固态硬盘K600，其内置自研独立主控系统、原厂TLC固态存储颗粒，最高传输速度2000MB/s。本站附价...
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202412-13
- IDC：预计 2025 年全球半导体市场
- 本站12月13日消息，市场调研机构IDC新加坡当地时间12日表示，预计2025年2025年全球半导体市场将在AI、HPC需求增长的推动下实现15%的同比规模增长...
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202412-04
- 奕斯伟“一种晶圆及其粗糙度的量测方法、装
- 西安奕斯伟材料科技股份有限公司近日公布一项关于晶圆粗糙度测量的新专利（申请公布号：CN118866731A，公布日：2024年10月29日）。该专利涉及一种新型...
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202411-30
- 道达智能科技成功完成数亿A轮融资，加速A
- 江苏道达智能科技有限公司（以下简称“道达智能科技”）近日成功完成数亿元融资，由鲁信创投领投，致道资本、宁波东元创投、华潍新动能跟投，江苏毅达追加投资。这笔资金将...
