新闻动态
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202512-15
- 苹果序列号G开头来源探究，企业机与零售机
- G开头序列号代表上海和硕（G0）或深圳富士康新产线（G6）代工的正规国行新机，非翻新/官换，与F/C线性能无差异；判断是否全新机应看首字母是否为M（零售新机）或...
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202512-14
- 消息称三星正招募工程师，筹备在美国生产特
- 12月11日消息，作为特斯拉关键合作伙伴的三星电子，正紧锣密鼓地推进AI5芯片的量产筹备工作，此举有望显著加速其在智能驾驶技术领域的布局与落地。据韩国媒体Sed...
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202512-14
- 三星正与AMD洽谈2nm芯片供应！用于下
- 12月14日最新消息显示，三星晶圆代工部门正与AMD就2纳米（SF2）制程展开深度磋商，拟为其下一代处理器提供代工服务。据韩媒Sedaily披露，继特斯拉、苹果...
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202512-14
- 三星Exynos 2600散热技术崛起
- 三星早年推出的Exynos芯片曾因「高温降频」问题饱受诟病，但如今局面或将迎来重大转变。据海外媒体披露，随着Exynos2600首次搭载全新HeatPassBl...
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202512-14
- 官方罕见回应！英特尔推文点名旗舰显卡Ar
- 科技媒体Wccftech于昨日（12月12日）发布文章指出，英特尔近期在社交平台上罕见地主动发声，就玩家广泛关注的旗舰级独立显卡ArcB770做出回应，间接证实...
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202512-14
- 国防99%半导体依赖进口 韩国计划重金打
- 12月11日，据新浪财经报道，韩国政府拟投入约4.5万亿韩元（折合30.6亿美元），筹建一座专攻核心芯片制造的晶圆代工厂。近期，韩国总统李在明亲自主持召开专题会...
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202512-14
- 世界第一芯片厂的底气：台积电买走EUV光
- 12月8日最新消息显示，在当今全球半导体芯片制造格局中，台积电无论是在晶圆代工产能、营收规模，还是在先进制程技术落地能力上，均稳居首位，“芯片一哥”地位无可撼动...
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202512-13
- 手机发烫有救了！三星拟向高通、苹果开放独
- 12月12日最新消息，据ETNews披露，三星电子拟将其自主研发的HPB（HeatPassBlock）先进封装技术向第三方客户开放授权，首批潜在合作伙伴或涵盖高...
