新闻动态
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202512-25
- 英特尔晶圆代工业务获新订单：将为联发科生
- 英特尔IFS获联发科订单，依托14A制程在亚利桑那工厂完成Arm芯片流片，通过槟城封测厂提供2.5D/3D封装与定制测试，并联合Arm验证IP兼容性，性能偏差3...
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202510-23
- OSAT、模拟芯片两领域巨头牵手：日月光
- 10月23日讯，全球领先的半导体外包封测服务商日月光与知名模拟芯片制造商ADI（亚德诺）于当地时间21日在马来西亚槟城正式宣布达成战略合作，并签署了具备法律效力...
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202410-15
- 倒计时1天！首届亚太半导体峰会即将开幕，
- 首届亚太半导体峰会暨博览会（APSSE2024）将于2024年10月16日-18日在马来西亚槟城举行。APSSE2024以“汇聚槟城，芯动亚太”为主题，邀请集成...
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