新闻动态
-
202510-31
- REDMI Turbo 5首发！联发科天
- 10月31日消息，据知名数码博主“数码闲聊站”透露，联发科新一代中端性能芯片天玑8500的完整规格正式曝光。该芯片基于台积电4nm工艺制程打造，采用8核Cort...
-
202510-31
- 高通被抛弃！iPhone 18系列首发苹
- 苹果正筹备于2026年在iPhone18系列中全面引入自研的第二代5G基带芯片C2，该芯片将由台积电采用N4（4nm）制程工艺进行量产制造。据最新消息，自iPh...
-
202510-30
- 惠普暗影精灵MAX游戏本上新：Ultra
- 10月30日消息，惠普暗影精灵MAX游戏本近期上线新款机型，首发搭载英特尔酷睿Ultra7255HX处理器与NVIDIAGeForceRTX5060移动显卡组合...
-
202510-30
- 跑分超330万，骁龙8 Gen5参数曝光
- 高通最新旗舰处理器骁龙8Gen5的完整规格正式公布，一加确认将全球首发这款芯片。作为与高通联合定义、历时两年深度研发的成果，该芯片将率先搭载于一加Ace6Pro...
-
202510-30
- 刷新纪录？曝荣耀新电池已备案 典型值突破
- 10月29日，一位数码博主透露，荣耀新款电池已通过备案，典型容量约为10000mAh，或将创下新纪录。荣耀手机据爆料，这款新电池的额定能量为37.37Wh，额定...
-
202510-29
- iPhone 18系列首发自研基带C2：
- 据媒体最新报道，苹果公司在芯片技术上即将迎来重大革新。其下一代旗舰手机iPhone 18系列，预计将同时首发搭载采用台积电两种尖端工艺制程的自研芯片，包括全新的...
-
202510-29
- 英伟达发布Vera Rubin超级芯片：
- 10月29日消息，据媒体报道，在GTC2025大会上，英伟达首席执行官黄仁勋首次公开亮相了下一代VeraRubin超级芯片（Superchip）。该主板集成了一...
-
202510-28
- Intel挖走台积电EUV及2nm工艺功
- 10月28日，据业内消息透露，台积电、英特尔及三星是目前全球仅有的三家具备2纳米级工艺量产能力的半导体制造商，其中台积电在该领域技术最为领先。正因如此，其核心人...
