新闻动态
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202511-18
- 台积电封装产能供不应求 苹果高通转向英特
- 11月18日消息，据媒体报道，随着全球AI芯片与高性能计算（HPC）需求持续升温，台积电的CoWoS（ChiponWaferonSubstrate）先进封装技术...
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202511-18
- 2nm 先进制程机密危？消息称前台积电资
- 英伟达合作助力Arm定制芯片发展Arm于周一宣布，基于其技术打造的CPU将可借助英伟达的NVLinkFusion技术与AI芯片实现集成。对于两家公司中倾向于为基...
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202511-18
- 马斯克嫌三星、台积电“太慢”，要为特斯拉
- 感谢网友补药吖的线索投递！11月17日消息，埃隆・马斯克正着手为特斯拉打造独立的芯片供应体系，并公开批评三星与台积电等现有供应商的推进速度“太过迟缓”。作为一位...
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202511-15
- 微软自研晶片卡关 解决办法是把繁重的部分
- 美国科技巨头微软正加速弥补其在AI芯片研发领域的滞后局面，最新策略是借助合作伙伴OpenAI的力量。据《彭博》（Bloomberg）报道，微软计划采用OpenA...
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202511-13
- 高性能计算新纪元：液冷服务器与Black
- 液冷技术因英伟达Blackwell架构高功耗需求从可选变为必选，GB200系统超14kW功耗推动液冷成为标准配置，通过芯片级精准散热实现高效导热；液冷降低PUE...
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202511-12
- 台积电3nm掀客户抢单大战 最高愿加价1
- 11月12日，据相关报道，台积电的3nm先进制程正面临全面产能吃紧，背后主要推动力来自英伟达等AI芯片巨头的强劲需求增长。摩根大通最新发布的研究报告显示，尽管台...
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202511-11
- AI催生全新SSD：比HBM便宜 比普通
- AI时代不仅对CPU、GPU和内存等核心组件提出了更高要求，也正在重塑SSD的形态，推动“AISSD”这一全新品类的诞生。众所周知，AI应用对存储系统极为严苛。...
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202511-11
- 92亿美元营收难掩危机！AMD称将直面英
- 近日，AMD发布了创下历史新高的季度财报，在消费级市场和数据中心领域均实现了显著突破。受益于最新推出的RDNA4架构GPU系列以及全系列Zen5架构处理器的强劲...
