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新闻动态
2025
12-14
苹果首款折叠iPhone目标产量千万级
[流言板]三星显示敲定2026年供货计划:为苹果首款折叠iPhone独家供应1100万套内外屏CNMO从韩媒ETNews最新报道获悉,作为苹果折叠屏iPhone...
2025
12-14
JEDEC制定全新内存标准SPHBM4:
12月14日最新消息,JEDEC协会正加速推进一项全新内存规范——“SPHBM4”(标准封装高带宽内存第四代)的制定工作。该标准仅需512-bit位宽即可达成完...
2025
11-27
12吋硅晶圆市场上看207.9亿美元 A
全球12吋硅晶圆市场正迎来持续增长。据报告数据显示,2024年市场规模约为116.2亿美元,预计到2031年将攀升至207.9亿美元,年复合成长率(CAGR)达...
2025
10-15
东芝率先验证12碟装HDD硬盘:40TB
10月14日消息,HDD硬盘的容量发展已逐渐落后于SSD,其中一大技术瓶颈在于碟片数量长期受限于最多10片。东芝今日宣布,已成功研发出采用12碟片堆叠结构的新型...
2025
09-30
特斯拉与苹果被曝接触玻璃半导体基板 以提
据韩国媒体ETnews消息,特斯拉和苹果近期已针对“半导体玻璃基板”(glasssubstrate)技术,与相关供应链厂商展开接触,并听取了技术方案的详细介绍,...
2025
09-29
AMD下代Zen6 CPU大变革!转向全
9月29日消息,据最新报道,AMD正计划在未来的Zen6处理器中采用全新的D2D(Die-to-Die)互连技术,以替代沿用多年的SERDES方案,而这一变革的...
2025
08-11
CoWoP 无基板先进封装引发关注,郭明
8月4日消息,一项名为CoWoP(ChiponWaferonPCB)的先进封装技术近日在行业内引发广泛关注。引自X平台用户FerDino(@FDino98915...
2025
05-26
三星 IT OLED 面板亮相台北电脑展
近日,三星显示在2025年台北国际电脑展上带来了一款ITOLED面板——UTOne,该面板的可变刷新率(VVR)范围为1~120Hz。据三星介绍,UT"...
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