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新闻动态
2025
12-16
三星洽谈生产AMD两奈米晶片 外界点名
三星晶圆代工(SamsungFoundry)正与AMD就采用其2奈米(SF2)制程技术制造下一代处理器展开深入合作洽谈。随着三星近年来在先进制程研发与良率提升方...
2025
12-14
国防99%半导体依赖进口 韩国计划重金打
12月11日,据新浪财经报道,韩国政府拟投入约4.5万亿韩元(折合30.6亿美元),筹建一座专攻核心芯片制造的晶圆代工厂。近期,韩国总统李在明亲自主持召开专题会...
2025
12-13
南韩拟砸逾30亿美元打造本土晶圆厂 提升
韩国政府正探讨投入4.5万亿韩元(约合30.6亿美元)建设一座全新晶圆代工厂,专注于关键芯片的量产,并采取公私合营模式共同出资。此举被广泛视为韩国在人工智能芯片...
2025
12-13
格力电器:碳化硅功率芯片已从家电领域拓展
12月11日,格力电器在互动平台披露,其自主研发的碳化硅功率芯片依托耐高压、耐高温、高效率等核心优势,应用范围已由传统家用电器延伸至新能源、工业控制及特种装备等...
2025
12-12
Intel爱上印度制造!印度投资140亿
12月10日快讯,尽管屡次在印度遭遇政策反复与落地困境,全球科技巨头仍对其庞大市场潜力保持高度关注。英特尔正式对外披露,已与印度最具影响力的综合性企业集团——塔...
2025
12-12
蔚华激光断层扫描技术再突破非破坏检测助客
半导体设备专业品牌蔚华科技(TWSE:3055)喜获新进展,以核心专利技术“蔚华激光断层扫描(SpiroxLTS®)”为基础打造的SP8000S非破坏性TSV检...
2025
12-08
为什么硅成为芯片的首选材料:原因揭开
很多人都知道CPU的原材料是硅晶圆,说白了就是从沙子中提炼出来的。但你可能没意识到,除了CPU之外,我们日常使用的绝大多数电子设备——从手机到电脑、从路由器到智...
2025
12-05
华邦电子推出8Gb DDR4 DRAM:
12月5日,华邦电子正式发布全新8GbDDR4DRAM芯片,该产品基于华邦自主研发的16nm先进制程工艺打造,兼具更高运行频率、更低功耗表现以及更强的成本竞争力...
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