新闻动态
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202504-02
- 【IPO价值观】碳化硅行业陷价格战泥潭：
- 新能源汽车和5G产业的蓬勃发展曾将第三代半导体材料碳化硅（SiC）推至“黄金赛道”的巅峰，然而，产能的急剧扩张与需求的放缓却导致行业洗牌加剧。近期，国内领先的碳...
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202504-02
- 奕斯伟“用于晶圆外延生长的基座和装置”专
- 西安奕斯伟材料科技股份有限公司近日公布一项名为“用于晶圆外延生长的基座和装置”的新专利（申请公布号：CN119530959A，申请公布日：2025年2月28日）...
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202504-01
- 台积电2nm将进入量产 广泛应用在顶尖科
- 台积电高雄厂2nm制程扩产典礼于3月31日举行，台积电执行副总经理暨联席CEO秦永沛宣布，领先全球的2nm制程技术将于今年下半年正式量产，并广泛应用于尖端科技产...
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202503-31
- 泓浒半导体携多款晶圆传输机器人亮相SEM
- 泓浒半导体在SEMICONCHINA2025展会上大放异彩！2025年3月26日至28日，SEMICONCHINA2025在上海新国际博览中心盛大举行。作为国内...
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202503-28
- 青禾晶元SEMICON时刻：展示先进键合
- 在SEMICON异构集成（先进封装）国际会议上，青禾晶元创始人兼董事长母凤文博士发表主题演讲，重点介绍了中国半导体企业在键合技术领域的最新突破，以及键合技术对半...
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202503-10
- 英诺赛科：公司正式被纳入港股通
- 2025年3月10日，英诺赛科(02577.HK)正式加入港股通标的名单，标志着中国第三代半导体产业在资本市场获得更广泛认可，也为其未来估值提升和国际化发展注入...
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202503-10
- 250亿韩元！SK Keyfoundry
- SKKeyfoundry斥资250亿韩元收购SKPowertech98.59%股权，剑指下一代复合半导体领导者地位。此次收购有待监管部门批准，预计于今年上半年完...
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202503-08
- 英特尔采用多代工厂模式，将30%晶圆生产
- 英特尔调整半导体制造战略，将长期依赖外部代工厂。据公司投资者关系副总裁透露，目前约30%的晶圆生产外包给台积电，并表示这一比例可能成为新的常态，而非之前目标的“...
