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新闻动态
2025
01-07
骁龙7+首发机型
搭载全新骁龙7+处理器的RedmiNote12Turbo强势来袭!这款中端旗舰手机性能表现惊艳,几乎可与骁龙8+Gen1媲美,现已正式开售。接下来,真我GTNe...
2025
01-07
骁龙7+是什么处理器
骁龙7+处理器深度解析:性能媲美骁龙8+?近期发布的骁龙7+处理器引发广泛关注,许多用户对其性能和定位存在疑问。简单来说,骁龙7+是骁龙7系列的第二代产品,可视...
2025
01-05
先进封装设备厂商泰研半导体完成B轮融资
近日,先进封装设备领域的佼佼者——泰研半导体宣布完成B轮融资,融资金额约5000万元,投资方为紫金港资本。泰研半导体专注于为客户提供先进封装工艺及设备服务,涵盖...
2025
01-01
总投资11亿元,天马Micro-LED产
据天马微电子消息,2024年12月30日,总投资11亿的天马Micro-LED产线在厦门成功实现全制程贯通。天马Micro-LED产线顺利全制程贯通,将进一步巩...
2024
12-27
台积电扩大高雄投资P4、P5厂预计明年动
台积电持续深耕高雄,计划在P3厂旁增建P4、P5两座晶圆厂,预计2025年动工,延续先进制程生产,以强化产能集群效应。公司表示,项目正按计划推进,并积极配合政府...
2024
12-27
台积电日本熊本厂量产,制造12~28nm
台积电日本熊本工厂正式量产12-28nm制程芯片!据熊本县知事木村敬日前宣布,台积电位于熊本县菊阳町的第一工厂已开始量产12-28nm制程的逻辑半导体,并将供应...
2024
12-14
台积电首座日本晶圆厂计划年底大规模量产,
本站12月14日消息,台积电的日本子公司日本先进半导体制造公司总裁堀田祐一对日经新闻表示,台积电位于熊本县的第一家日本工厂即将于今年底前开始大规模生产。他还表示...
2024
12-12
天钡游刃 X 迷你主机 GODX 开售:
本站12月11日消息,天钡游刃X迷你主机GODX今日20:00开售,12月20日发货。该款迷你主机搭载AMDRyzen96900HX处理器+RX6600LE8G...
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