新闻动态
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202510-28
- Intel挖走台积电EUV及2nm工艺功
- 10月28日，据业内消息透露，台积电、英特尔及三星是目前全球仅有的三家具备2纳米级工艺量产能力的半导体制造商，其中台积电在该领域技术最为领先。正因如此，其核心人...
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202510-28
- 苹果首款2nm心片曝光 命名为A20 i
- 据媒体报道，苹果正在加快研发其下一代A20系列芯片。该系列将包括A20标准版（代号Borneo）和A20Pro（代号BorneoUltra），有望成为苹果首款采...
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202510-27
- 苹果最强芯片！A20/A20 Pro前瞻
- 根据多家媒体及行业分析师消息，苹果正加快研发其下一代A20系列芯片，其中标准版A20代号为Borneo，高端型号A20Pro则命名为BorneoUltra，两款...
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202510-27
- 2nm工艺良率被指仅有30% 三星追赶台
- 10月26日消息，台积电计划今年底实现2nm工艺的量产，与此同时，Intel的18A工艺也预计在同一时间点投入生产。三星此前也高调宣布将推出自家的2nm制程，并...
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202510-26
- 首次！中国芯片领域取得新突破 改进光刻胶
- 10月26日，据国内媒体报道，我国在芯片关键技术领域再获重要进展，此次突破聚焦于光刻胶研发。北京大学化学与分子工程学院彭海琳教授团队联合相关合作者，创新性地采用...
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202510-24
- 佰维发布国内首款8TB PCIe 5.0
- 10月23日，佰维BWIN正式推出国内首款8TB容量的PCIe5.0固态硬盘——X570PRO8TB版本。该产品搭载了全新6纳米制程的高效能主控芯片，并配备独立...
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202510-24
- win11怎么查看主板和cpu信息_Wi
- 通过任务管理器可快速查看CPU型号、核心数及运行频率；2.使用msinfo32可获取主板制造商、型号和BIOS版本；3.设备管理器显示CPU型号并间接推断主板平...
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202510-23
- 三星闪存芯片首次进入3D晶体管时代：功耗
- 10月23日最新动态，自Intel在22nm制程节点首次引入FinFET晶体管以来，逻辑芯片工艺正式迈入3D时代。如今，三星也即将在闪存领域迈出革命性一步——率...
