新闻动态
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202511-27
- 修补效率快10倍、人力省4成 PCB残胶
- 在印刷电路板（PCB）制造领域，制程精密且对稳定性要求极高，以确保产品品质。目前台湾对于残胶基板的检测与修复多依赖进口设备。在国科会的资助下，国立中央大学机械系...
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202511-27
- 员工跳槽引发巨头激烈对峙：台积电称已泄密
- 全球晶圆代工领域的两大巨头——台积电与英特尔，近日因一名前员工的跳槽而陷入了一场激烈的“窃密”风波。台积电已正式提起诉讼，指控其前资深副总经理罗唯仁，在违反保密...
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202511-27
- 台积电美国晶圆厂因供应商停电导致生产中断
- 11月26日消息，据知名行业内部人士蒂姆・库尔潘（TimCulpan）透露，9月下旬，台积电（TSMC）位于美国亚利桑那州的Fab21晶圆厂因一家外部供应商突发...
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202511-26
- M31亮相ICCAD2025：以高性能与
- 全球领先的半导体硅知识产权（IP）供应商——円星科技（M31Technology，简称M31），在2025年“成渝集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo20...
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202511-26
- 大增30.9%！三季度DRAM市场收入达
- 11月26日，据相关报道，TrendForce集邦咨询发布的最新数据显示，2025年第三季度全球DRAM产业营收攀升至414亿美元，较上一季度大幅增长30.9%...
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202511-25
- 苹果手机CPU为什么强_苹果A系列CPU
- 苹果A系列芯片的强大源于单核性能领先与卓越能效比，依托自研架构和先进制程实现高效性能释放，并通过iOS系统深度优化、统一内存架构及强大端侧AI能力，构建软硬协同...
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202511-24
- MediaTek发布天玑座舱P1 Ult
- 2025年11月24日，MediaTek正式推出全新智能座舱平台——天玑座舱P1Ultra。该芯片融合前沿的生成式AI能力与先进的4nm制程工艺，在算力表现和智...
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202511-24
- 打破垄断！中科飞测首台晶圆平坦度测量设备
- 11月24日，据相关报道，中科飞测官方公众号发布消息，公司首台晶圆平坦度测量设备GINKGOIFM-P300已正式发货，并交付给HBM（高带宽存储器）领域的客户...
