新闻动态
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202501-05
- 先进封装设备厂商泰研半导体完成B轮融资
- 近日，先进封装设备领域的佼佼者——泰研半导体宣布完成B轮融资，融资金额约5000万元，投资方为紫金港资本。泰研半导体专注于为客户提供先进封装工艺及设备服务，涵盖...
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202501-05
- 掌握 ExecutorService 关
- 在多线程任务处理中，ExecutorService提供了强大的功能，但其关闭和任务完成的监控有时会带来挑战。本文将介绍一种相对鲜为人知的方法，利用ThreadP...
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202501-04
- 在 Java 中设计用户定义的方法：关键
- 本文探讨Java中用户自定义方法的设计规范，重点关注功能性、可重用性、可维护性和代码清晰度。通过一个折扣计算器方法的示例，阐述了周全的设计如何满足特定业务需求，...
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202501-04
- 了解服务、存储库和控制器，PT 1
- 软件架构中的服务、存储库和控制器是三个关键组成部分，它们协同工作，使代码更具组织性和可维护性。让我们深入了解每个组件的角色和责任。服务层(ServiceLaye...
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202412-27
- 科特林注释
- Kotlin入门指南每个Kotlin程序都从一个有趣的main函数开始：funmain(){println("Hello,world!")}...
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202412-26
- 三星整顿先进封装供应链，针对材料、设备供
- 三星电子重塑先进封装供应链，剑指技术领先地位！据报道，三星将对其先进半导体封装供应链进行全面改革，从材料、零部件到设备，都将进行彻底的重新评估，以提升其在技术竞...
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202412-26
- 台积电嘉义两座CoWoS厂2028年量产
- 台积电先进封装厂CoWoS落户嘉义科学园区，预计2028年实现两座工厂量产。嘉义县县长翁章梁在12月26日的就职六周年演讲中宣布了这一消息。据翁章梁介绍，首座C...
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202412-26
- 消息称苹果最早2026年推出无边框OLE
- 据可靠消息，三星显示和LGDisplay正持续为苹果开发无边框OLED面板，预计该项目将持续至2025年底。虽然苹果最初计划在2025至2026年间推出搭载此类...
