新闻动态
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202501-05
- 甬矽电子“基板和基板制作方法”专利获授权
- 甬矽电子（宁波）股份有限公司近日获得一项关于“基板和基板制作方法”的专利授权（授权公告号：CN114709186B，授权公告日：2024年11月29日，申请日：...
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202501-04
- 必易微“非对称半桥控制电路及其控制方法和
- 深圳必易微电子股份有限公司近日公布一项名为“非对称半桥控制电路及其控制方法和功率变换器”的新专利（申请公布号：CN119051411A，申请公布日：2024年1...
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202501-01
- 捷捷微电“一种混合栅IGBT结构及其制备
- 江苏捷捷微电子股份有限公司近日公布一项名为“一种纵向变掺杂的IGBT结构及制备方法”的专利（申请公布号：CN118969828A），公布日期为2024年11月1...
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202412-31
- 捷捷微电“一种SiC基RC-IGBT的结
- 江苏捷捷微电子股份有限公司近日公布一项名为“一种SiC基RC-IGBT的结构及其制备方法”的新专利，申请公布号为CN118969829A，申请公布日为2024年...
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202412-30
- 兆易创新“存储器的信息保护方法、装置、设
- 兆易创新获得存储器信息保护专利兆易创新科技集团股份有限公司近日获得一项名为“存储器的信息保护方法、装置、设备及存储介质”的专利授权，申请公布日为2024年11月...
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202412-25
- 【IPO一线】金晟新能递交招股书，拟在香
- 广东金晟新能源股份有限公司（金晟新能）近日向港交所提交招股书，计划在香港进行首次公开募股（IPO）。招股书显示，金晟新能是全球领先的锂电池回收和再生利用企业，致...
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202412-25
- 【IPO一线】正式递表！天域半导体拟登陆
- 广东天域半导体股份有限公司（简称“天域半导体”）于12月23日向港交所递交上市申请。招股书显示，天域半导体是中国领先的专业碳化硅外延片供应商。2023年，公司销...
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202412-24
- 【专利】荣耀“减震结构和可折叠设备”专利
- 多家企业公布最新专利技术，涵盖折叠屏、电池、芯片等领域近期，多家科技公司公布了多项专利技术，展现了在折叠屏手机、电池技术、芯片制造等领域的最新进展。这些专利涵盖...
